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近日，通用微科技（GMEMS）獲得超億元B輪融資，本輪融資由浙商創(chuàng)投、鼎青投資、常春藤資本、漢橋資本、力合資本、普華資本等機(jī)構(gòu)共同投資，摯金資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。
通用微科技有限公司是一家致力于采用單芯片的方式，為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件端側(cè)語音入口解決方案。
該公司將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了 MEMS 傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)效應(yīng)等核心難題。
據(jù)透露，過去4年里，通用微科技已經(jīng)成功導(dǎo)入了4款不同尺寸的硅麥芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2020年4月份，通用微推出了首款全自主研發(fā)的70dB差分式、高信噪比、高AOP硅麥芯片并成功完成工程驗(yàn)證。
今年5月，通用微推出了業(yè)界最小尺寸的硅麥芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該芯片的信噪比達(dá)到62dB，但尺寸僅為0.65 x0.65mm，性能超過了尺寸比其大40%的競(jìng)品的性能。通用微創(chuàng)始人王云龍表示：“憑借通用微獨(dú)特的專利設(shè)計(jì)以及 MEMS行業(yè)內(nèi)近二十年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，通用微的硅麥芯片在性能相同的情況下，尺寸往往能比競(jìng)品的同類型芯片小很多?！?nbsp;
此外，針對(duì)目前智能音箱等IOT設(shè)備因機(jī)身振動(dòng)而造成的語音交互效果不佳的痛點(diǎn)，通用微將“減振硅麥”的概念引入業(yè)界，并將在今年的下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)通用微科技團(tuán)隊(duì)透露：“該類硅麥可以有效消除IOT設(shè)備上麥克風(fēng)所承受的振動(dòng)，改善回聲消除的效果，讓智能設(shè)備聽的更‘懂’，人機(jī)交互更加流暢自然，大幅提升用戶的語音交互體驗(yàn)。減振硅麥可以用在手機(jī)、TWS耳機(jī)、掃地機(jī)、空調(diào)、油煙機(jī)等各類智能終端和智能家居產(chǎn)品上。”
團(tuán)隊(duì)方面，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)由有近20年聲學(xué)MEMS傳感器研究的王云龍博士領(lǐng)銜，同時(shí)聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖專家。
